PCB鍍層可靠性和失效分析

金鑒實驗室具備冷熱沖擊，回流焊測試等老化測試設備，具有機械研磨，氩離子抛光，FIB離子束等制樣手段，掃描電鏡/透射電鏡，EDS能譜等分析手段。

面向PCB闆廠，藥水廠商等客戶，可提供鍍層開路、鍍層裂紋、鍍層空洞、柱狀結晶、孔壁分離等失效分析；冷熱沖擊、回流焊、鍍層結晶、鍍層覆蓋性等可靠性分析。